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（二）系統(tǒng)級EDA：從芯片到系統(tǒng)的完整設(shè)計鏈條

系統(tǒng)級EDA主要針對基于芯片構(gòu)建的PCB、模組和整機系統(tǒng)設(shè)計。合見工軟在這一領(lǐng)域推出了完全自主研發(fā)的PCB和先進封裝設(shè)計產(chǎn)品，包括原理圖設(shè)計、版圖設(shè)計、庫管理以及設(shè)計協(xié)同等完整功能模塊。

該產(chǎn)品的一個突出特點是設(shè)計容量大幅提升。傳統(tǒng)PCB工具的設(shè)計極限通常在幾萬個器件，而合見工軟的產(chǎn)品能夠處理百萬級器件規(guī)模的設(shè)計，這使得該工具不僅適用于傳統(tǒng)PCB設(shè)計，還能夠承擔先進封裝基板設(shè)計任務(wù)。據(jù)介紹，國內(nèi)最大的先進封裝企業(yè)已經(jīng)將合見工軟的UniVista Archer工具作為其先進封裝設(shè)計的基礎(chǔ)平臺。

（三）高性能IP：支撐現(xiàn)代數(shù)字芯片的核心模塊

現(xiàn)代數(shù)字芯片設(shè)計已經(jīng)無法依靠單一企業(yè)完成所有功能模塊的開發(fā)，IP復(fù)用成為提高設(shè)計效率、降低開發(fā)風險的重要手段。合見工軟在高性能IP領(lǐng)域進行了全面布局。

在存儲IP方面，公司提供DDR、LPDDR和HBM等主流存儲接口IP，滿足不同應(yīng)用場景的存儲需求。在互聯(lián)IP領(lǐng)域，除了傳統(tǒng)的PCIe接口外，還重點開發(fā)了面向Chiplet應(yīng)用的UCIE和國產(chǎn)HiPi接口IP。這一布局具有重要的戰(zhàn)略意義：由于國內(nèi)在先進制程工藝方面面臨限制，通過Chiplet技術(shù)實現(xiàn)多芯片拼接成為提升單芯片算力的重要途徑，而高質(zhì)量的互聯(lián)IP是Chiplet技術(shù)成功應(yīng)用的關(guān)鍵。

在組網(wǎng)IP方面，合見工軟開發(fā)了支持RDMA和PAXI的以太網(wǎng)控制器，以及超以太網(wǎng)UEC的Mac控制器。這些產(chǎn)品主要針對國內(nèi)算力芯片的組網(wǎng)需求。由于無法使用NVIDIA的Nvlink協(xié)議，國內(nèi)企業(yè)通常采用高性能以太網(wǎng)進行組網(wǎng)，但傳統(tǒng)TCP/IP協(xié)議效率較低，因此需要專門的高性能網(wǎng)絡(luò)協(xié)議支持。據(jù)介紹，合見工軟在這一細分領(lǐng)域的市場占有率位居國內(nèi)第一。

合見工軟在技術(shù)創(chuàng)新方面取得了多項重要突破，特別是在一些關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從跟跑到并跑、甚至局部領(lǐng)跑的轉(zhuǎn)變。在虛擬原型技術(shù)方面，公司推出的V-Builder/VSpace平臺能夠與硬件仿真器實現(xiàn)良好互動，支持軟硬件協(xié)同驗證。這一技術(shù)的重要意義在于支持早期軟件開發(fā)：在芯片物理樣品還未回片的情況下，就能夠開始驅(qū)動程序、中間件和應(yīng)用軟件的開發(fā)工作，大大縮短了產(chǎn)品上市周期。對于大型數(shù)字芯片而言，由于市場窗口期有限，能夠提前進行軟件開發(fā)具有重要的商業(yè)價值。

在人工智能輔助設(shè)計領(lǐng)域，合見工軟與國外企業(yè)站在了同一起跑線上。公司基于Meta的Llama模型和國產(chǎn)DeepSeek R1模型開發(fā)的UDA平臺，通過與自有EDA工具的深度集成，實現(xiàn)了設(shè)計代碼自動生成、邏輯綜合、仿真驗證和錯誤糾正的閉環(huán)優(yōu)化流程。這種集成化的解決方案是合見工軟相比其他廠商的獨特優(yōu)勢。

市場表現(xiàn)方面，合見工軟在國內(nèi)超算和智算領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。這主要得益于公司在產(chǎn)品布局時的前瞻性：早在AI和GPU應(yīng)用爆發(fā)之前，公司就針對這些客戶的需求進行了相應(yīng)的IP產(chǎn)品開發(fā)，因此在市場需求爆發(fā)時能夠快速響應(yīng)，實現(xiàn)了后發(fā)先至的競爭優(yōu)勢。

結(jié)語

長期以來，全球EDA市場被Synopsys、Cadence、西門子EDA等少數(shù)國外企業(yè)壟斷，中國企業(yè)在芯片設(shè)計過程中嚴重依賴進口工具。合見工軟等國產(chǎn)EDA企業(yè)的崛起，為打破國外技術(shù)壟斷、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供了重要支撐。通過三大產(chǎn)品線的布局，初步形成了從芯片設(shè)計驗證到系統(tǒng)集成的完整技術(shù)鏈條，為構(gòu)建自主可控的EDA/IP生態(tài)體系奠定了基礎(chǔ)。

當前，全球科技競爭進入新階段，技術(shù)自主可控已成為國家戰(zhàn)略的重要組成部分。EDA/IP作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性技術(shù)，其自主化發(fā)展不僅關(guān)乎企業(yè)的生存發(fā)展，更關(guān)乎國家的科技安全和產(chǎn)業(yè)競爭力。合見工軟等國產(chǎn)EDA企業(yè)的快速崛起，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入了強大動力，也為全球EDA產(chǎn)業(yè)格局帶來了新的變化。