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由觀察者網(wǎng)與上海國(guó)投賦能聯(lián)合主辦、“綠色金融60人論壇”協(xié)辦，上海市長(zhǎng)寧區(qū)數(shù)據(jù)局作為支持單位的“金融+集成電路”產(chǎn)業(yè)高峰論壇，于2025年8月29日下午在上海黃浦區(qū)綠地外灘中心T3幢38樓隆重舉辦。

本次論壇匯聚國(guó)內(nèi)頂尖金融機(jī)構(gòu)與知名投資機(jī)構(gòu)代表，旨在搭建金融與科技深度對(duì)接的高端平臺(tái)。通過主旨演講、圓桌對(duì)話等多種形式，論壇將聚焦金融資本如何精準(zhǔn)賦能集成電路產(chǎn)業(yè)，助力突破關(guān)鍵核心技術(shù)瓶頸、加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，共同推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新崛起，為實(shí)現(xiàn)“芯動(dòng)力”跨越發(fā)展注入新動(dòng)能。

在本次論壇上，上海合見工軟副總裁吳曉忠先生發(fā)表了題為“全國(guó)產(chǎn)EDA/IP助力新形勢(shì)下芯片需求”的主題演講，深入分析了當(dāng)前嚴(yán)峻的國(guó)際形勢(shì)與國(guó)產(chǎn)EDA的歷史性機(jī)遇。

吳曉忠首先回顧了近年來美國(guó)對(duì)華科技出口管制政策的演進(jìn)歷程，為理解國(guó)產(chǎn)EDA/IP技術(shù)發(fā)展的緊迫性提供了重要背景。

從時(shí)間脈絡(luò)來看，美國(guó)的技術(shù)封鎖呈現(xiàn)出逐步升級(jí)的態(tài)勢(shì)。2019年，部分中國(guó)科技企業(yè)開始受到制裁影響；2020年5月，華為被正式列入實(shí)體清單，這標(biāo)志著美國(guó)對(duì)華科技封鎖進(jìn)入新階段。華為不僅被禁止使用任何美國(guó)技術(shù)，其在實(shí)體清單中的等級(jí)更是達(dá)到了最嚴(yán)格的程度。

真正的轉(zhuǎn)折點(diǎn)出現(xiàn)在2025年5月?？梢杂谩澳Щ谩币辉~來形容當(dāng)時(shí)的情況：美國(guó)宣布所有EDA軟件、硬件IP對(duì)中國(guó)客戶全面禁用，連美國(guó)企業(yè)在中國(guó)的分公司也無法繼續(xù)使用美國(guó)的EDA工具，這一政策的極端性甚至讓美國(guó)公司的中國(guó)分公司在線支持賬號(hào)被突然切斷，美國(guó)公司發(fā)現(xiàn)自己在華子公司竟然無法使用母公司的EDA工具。這種前所未有的技術(shù)封鎖產(chǎn)生了意想不到的效果：眾多外資企業(yè)開始主動(dòng)咨詢中國(guó)本土EDA企業(yè)，希望試用國(guó)產(chǎn)EDA工具。這一現(xiàn)象充分說明，美國(guó)的極限施壓客觀上為中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了重要的市場(chǎng)機(jī)遇。

合見工軟：在技術(shù)封鎖中崛起的國(guó)產(chǎn)EDA領(lǐng)軍企業(yè)

面對(duì)嚴(yán)峻的國(guó)際形勢(shì)，合見工軟展現(xiàn)出了令人矚目的發(fā)展速度和技術(shù)實(shí)力。作為一家成立于2020年的年輕企業(yè)，合見工軟在短短四年多的時(shí)間內(nèi)取得了驕人的成績(jī)。

從企業(yè)規(guī)模來看，合見工軟總部位于上海張江高科技園區(qū)，目前擁有超過1200名員工，在國(guó)內(nèi)設(shè)有11個(gè)辦公室，并在海外設(shè)立了2個(gè)技術(shù)中心，形成了覆蓋全國(guó)、面向全球的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。在資本運(yùn)作方面，公司通過多次戰(zhàn)略性并購，快速擴(kuò)充了技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品線。目前累計(jì)融資金額已超過40億元人民幣，充分體現(xiàn)了資本市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)的信心和支持。

吳曉忠指出，EDA和數(shù)字芯片行業(yè)是典型的資本密集型、高風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)，需要持續(xù)的大額投入和長(zhǎng)期的技術(shù)積累。在技術(shù)創(chuàng)新方面，合見工軟已擁有近300件專利，為公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力提供了有力保障。

三大產(chǎn)品線：構(gòu)建完整的EDA/IP生態(tài)體系

吳曉忠在現(xiàn)場(chǎng)介紹了合見工軟產(chǎn)品體系主要分為三大核心產(chǎn)品線，每一條產(chǎn)品線都針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，形成了相對(duì)完整的技術(shù)生態(tài)。

（一）芯片級(jí)EDA：數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的全流程解決方案

芯片級(jí)EDA是合見工軟的核心業(yè)務(wù)，也是企業(yè)最大的營(yíng)收來源，主要包括三個(gè)重要組成部分。

數(shù)字芯片驗(yàn)證平臺(tái)是其中的重中之重。該平臺(tái)涵蓋了從軟件仿真到硬件仿真的完整解決方案。在軟件仿真方面，合見工軟推出了UVS+產(chǎn)品，據(jù)介紹其性能已經(jīng)能夠完全超越目前業(yè)界標(biāo)桿產(chǎn)品的仿真性能。在硬件仿真領(lǐng)域，公司擁有UVHS和UVHS-2兩大產(chǎn)品系列，最大的技術(shù)亮點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)唯一的雙模平臺(tái)——硬件仿真和原型驗(yàn)證可以在同一套硬件平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)，這大大提高了驗(yàn)證效率和靈活性。

從技術(shù)指標(biāo)來看，合見工軟的硬件仿真平臺(tái)容量范圍從1.6億門到460億門，能夠滿足不同規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的驗(yàn)證需求。特別值得關(guān)注的是，公司是國(guó)內(nèi)唯一一家能夠與國(guó)際三大EDA廠商在高密度硬件加速平臺(tái)上進(jìn)行直接競(jìng)爭(zhēng)的企業(yè)。

可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）平臺(tái)是另一個(gè)重要組成部分。該平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了從ATPG、SCAN測(cè)試到存儲(chǔ)器內(nèi)建自測(cè)，再到測(cè)試診斷和良率優(yōu)化的全流程覆蓋。特別在診斷功能方面，合見工軟的產(chǎn)品相比國(guó)外同類工具具有明顯優(yōu)勢(shì)，能夠?qū)崿F(xiàn)與版圖的一一對(duì)照，并在版圖上精確標(biāo)識(shí)缺陷位置，從而有效提高芯片良率。

AI智能設(shè)計(jì)平臺(tái)代表了數(shù)字芯片設(shè)計(jì)方法學(xué)的重要發(fā)展方向。合見工軟推出的UDA（UniVista  Design Assistant）產(chǎn)品，集成了最先進(jìn)的大語言模型，支持模型微調(diào)，用戶可以通過自然語言直接生成RTL設(shè)計(jì)代碼和測(cè)試向量。更重要的是，該平臺(tái)與公司自有的綜合器、仿真器、調(diào)試器深度集成，能夠?qū)⒐ぞ呱傻娜罩竞徒Y(jié)果反饋給大語言模型，實(shí)現(xiàn)迭代優(yōu)化。經(jīng)過測(cè)試，RTL代碼生成準(zhǔn)確率從初始的70%提升到93%，已經(jīng)超越了大部分有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)工程師的水平。