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由觀察者網(wǎng)與上海國投賦能聯(lián)合主辦、“綠色金融60人論壇”協(xié)辦，上海市長寧區(qū)數(shù)據(jù)局作為支持單位的“金融+集成電路”產(chǎn)業(yè)高峰論壇，于2025年8月29日下午在上海黃浦區(qū)綠地外灘中心T3幢38樓隆重舉辦。

本次論壇匯聚國內(nèi)頂尖金融機構(gòu)與知名投資機構(gòu)代表，旨在搭建金融與科技深度對接的高端平臺。通過主旨演講、圓桌對話等多種形式，論壇將聚焦金融資本如何精準賦能集成電路產(chǎn)業(yè)，助力突破關(guān)鍵核心技術(shù)瓶頸、加速國產(chǎn)化進程，共同推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新崛起，為實現(xiàn)“芯動力”跨越發(fā)展注入新動能。

在本次論壇上，上海合見工軟副總裁吳曉忠先生發(fā)表了題為“全國產(chǎn)EDA/IP助力新形勢下芯片需求”的主題演講，深入分析了當(dāng)前嚴峻的國際形勢與國產(chǎn)EDA的歷史性機遇。

吳曉忠首先回顧了近年來美國對華科技出口管制政策的演進歷程，為理解國產(chǎn)EDA/IP技術(shù)發(fā)展的緊迫性提供了重要背景。

從時間脈絡(luò)來看，美國的技術(shù)封鎖呈現(xiàn)出逐步升級的態(tài)勢。2019年，部分中國科技企業(yè)開始受到制裁影響；2020年5月，華為被正式列入實體清單，這標(biāo)志著美國對華科技封鎖進入新階段。華為不僅被禁止使用任何美國技術(shù)，其在實體清單中的等級更是達到了最嚴格的程度。

真正的轉(zhuǎn)折點出現(xiàn)在2025年5月?？梢杂谩澳Щ谩币辉~來形容當(dāng)時的情況：美國宣布所有EDA軟件、硬件IP對中國客戶全面禁用，連美國企業(yè)在中國的分公司也無法繼續(xù)使用美國的EDA工具，這一政策的極端性甚至讓美國公司的中國分公司在線支持賬號被突然切斷，美國公司發(fā)現(xiàn)自己在華子公司竟然無法使用母公司的EDA工具。這種前所未有的技術(shù)封鎖產(chǎn)生了意想不到的效果：眾多外資企業(yè)開始主動咨詢中國本土EDA企業(yè)，希望試用國產(chǎn)EDA工具。這一現(xiàn)象充分說明，美國的極限施壓客觀上為中國EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了重要的市場機遇。

合見工軟：在技術(shù)封鎖中崛起的國產(chǎn)EDA領(lǐng)軍企業(yè)

面對嚴峻的國際形勢，合見工軟展現(xiàn)出了令人矚目的發(fā)展速度和技術(shù)實力。作為一家成立于2020年的年輕企業(yè)，合見工軟在短短四年多的時間內(nèi)取得了驕人的成績。

從企業(yè)規(guī)模來看，合見工軟總部位于上海張江高科技園區(qū)，目前擁有超過1200名員工，在國內(nèi)設(shè)有11個辦公室，并在海外設(shè)立了2個技術(shù)中心，形成了覆蓋全國、面向全球的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。在資本運作方面，公司通過多次戰(zhàn)略性并購，快速擴充了技術(shù)實力和產(chǎn)品線。目前累計融資金額已超過40億元人民幣，充分體現(xiàn)了資本市場對國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)的信心和支持。

吳曉忠指出，EDA和數(shù)字芯片行業(yè)是典型的資本密集型、高風(fēng)險行業(yè)，需要持續(xù)的大額投入和長期的技術(shù)積累。在技術(shù)創(chuàng)新方面，合見工軟已擁有近300件專利，為公司的技術(shù)競爭力提供了有力保障。

三大產(chǎn)品線：構(gòu)建完整的EDA/IP生態(tài)體系

吳曉忠在現(xiàn)場介紹了合見工軟產(chǎn)品體系主要分為三大核心產(chǎn)品線，每一條產(chǎn)品線都針對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，形成了相對完整的技術(shù)生態(tài)。

（一）芯片級EDA：數(shù)字芯片設(shè)計的全流程解決方案

芯片級EDA是合見工軟的核心業(yè)務(wù)，也是企業(yè)最大的營收來源，主要包括三個重要組成部分。

數(shù)字芯片驗證平臺是其中的重中之重。該平臺涵蓋了從軟件仿真到硬件仿真的完整解決方案。在軟件仿真方面，合見工軟推出了UVS+產(chǎn)品，據(jù)介紹其性能已經(jīng)能夠完全超越目前業(yè)界標(biāo)桿產(chǎn)品的仿真性能。在硬件仿真領(lǐng)域，公司擁有UVHS和UVHS-2兩大產(chǎn)品系列，最大的技術(shù)亮點是實現(xiàn)了國內(nèi)唯一的雙模平臺——硬件仿真和原型驗證可以在同一套硬件平臺上實現(xiàn)，這大大提高了驗證效率和靈活性。

從技術(shù)指標(biāo)來看，合見工軟的硬件仿真平臺容量范圍從1.6億門到460億門，能夠滿足不同規(guī)模芯片設(shè)計的驗證需求。特別值得關(guān)注的是，公司是國內(nèi)唯一一家能夠與國際三大EDA廠商在高密度硬件加速平臺上進行直接競爭的企業(yè)。

可測試性設(shè)計（DFT）平臺是另一個重要組成部分。該平臺實現(xiàn)了從ATPG、SCAN測試到存儲器內(nèi)建自測，再到測試診斷和良率優(yōu)化的全流程覆蓋。特別在診斷功能方面，合見工軟的產(chǎn)品相比國外同類工具具有明顯優(yōu)勢，能夠?qū)崿F(xiàn)與版圖的一一對照，并在版圖上精確標(biāo)識缺陷位置，從而有效提高芯片良率。

AI智能設(shè)計平臺代表了數(shù)字芯片設(shè)計方法學(xué)的重要發(fā)展方向。合見工軟推出的UDA（UniVista  Design Assistant）產(chǎn)品，集成了最先進的大語言模型，支持模型微調(diào)，用戶可以通過自然語言直接生成RTL設(shè)計代碼和測試向量。更重要的是，該平臺與公司自有的綜合器、仿真器、調(diào)試器深度集成，能夠?qū)⒐ぞ呱傻娜罩竞徒Y(jié)果反饋給大語言模型，實現(xiàn)迭代優(yōu)化。經(jīng)過測試，RTL代碼生成準確率從初始的70%提升到93%，已經(jīng)超越了大部分有經(jīng)驗的設(shè)計工程師的水平。