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分析指出，羅姆和瑞薩近年都試圖擴大功率芯片產(chǎn)能，希望借電動車需求增長推動SiC芯片市場。但日本在電動車普及上遠落后于中國和歐洲，這對與日本車企聯(lián)系緊密的功率芯片廠商是一個沉重打擊。

功率芯片的生產(chǎn)大致分兩步：先培育晶體以制成基板，然后在基板上進行電路圖案化和成型。

中國企業(yè)逐步積累了生產(chǎn)復(fù)雜產(chǎn)品的能力，如今已經(jīng)能夠用常規(guī)單晶硅制造完整的功率芯片器件。一些企業(yè)如TanKeBlue（天科合達）和 SICC（天岳先進）甚至進入了碳化硅基板市場，這類高端材料主要用于電動車。

中國的低成本能源幫助這些公司以有競爭力的價格生產(chǎn)基板。據(jù)戴維估算，能源成本占基板制造總成本的 30%至40%。

不過，制造基板只是成功的一半。在基板上印制電路更具技術(shù)挑戰(zhàn)，尤其是碳化硅方面。

畢馬威會計師事務(wù)所（KPMG FAS）合伙人岡本淳表示，盡管中企在制造汽車級功率芯片方面仍有欠缺，但作為全球最大電動車市場，中國新興芯片廠商擁有充足需求，能借助規(guī)?；a(chǎn)降低成本，同時利用客戶數(shù)據(jù)改善產(chǎn)品質(zhì)量。

在戴維看來，中國企業(yè)還在挑戰(zhàn)現(xiàn)有企業(yè)的垂直整合模式。中國制造商按流程組織生產(chǎn)，而日本企業(yè)通常在內(nèi)部完成端到端流程。這意味著中國企業(yè)可以將資源集中在特定的生產(chǎn)流程上，以提高效率。

他說：“碳化硅基板市場基本上已經(jīng)被中國企業(yè)主導(dǎo)，這也意味著沒有人能在基板上賺錢……垂直整合模式正遇到很大問題?！?

類似的情況也發(fā)生在尖端半導(dǎo)體市場。到20世紀90年代末，芯片制造的主導(dǎo)商業(yè)模式已從垂直整合公司轉(zhuǎn)變?yōu)閷Ｗ⒂谥圃旎蛟O(shè)計的流程專業(yè)化公司，催生了全球最大的合同芯片制造商臺積電。這種變化也被認為是富士通、NEC和日立等日本主要芯片制造商衰落的原因之一，這些公司未能及時適應(yīng)新的商業(yè)趨勢，并退出了開發(fā)更先進芯片的投資競賽。

全球技術(shù)市場咨詢機構(gòu)Omdia稱，盡管如今日本的功率芯片公司盈利，營業(yè)利潤率通常在10%左右，但去年他們各自的全球市場份額均不足5%。

“對日本來說，如果各家公司不能聯(lián)合起來提升成本競爭力，就很難對抗中國對手?！睂菊f。

大規(guī)模整合，困難重重

不過，業(yè)內(nèi)人士對近期能否出現(xiàn)大規(guī)模重組仍持懷疑態(tài)度。

“外界大多推動合并的呼聲?！币晃蝗毡局饕酒瑥S商的資深員工表示，“公司的生存取決于能否開發(fā)出滿足客戶需求的產(chǎn)品。由于每家公司產(chǎn)品線廣泛，協(xié)調(diào)起來并不容易?！彼€說，功率芯片廠商甚至不愿向客戶透露完整產(chǎn)品規(guī)格，以免技術(shù)泄露?！靶湃魏苤匾@只能通過長期合作建立?！?

岡本表示，另一大障礙是缺乏明確的行業(yè)領(lǐng)軍者。“由于各廠商市占率接近、優(yōu)勢各異，沒有哪家公司愿意讓步，因此難以實現(xiàn)大規(guī)模整合。”他說。

日本政府曾試圖推動產(chǎn)業(yè)合作。2024年，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的一小組委員會曾提出，要培育具有競爭力的功率芯片產(chǎn)業(yè)，需要在設(shè)計和制造過程中進一步擴展合作與整合。

日本政府已承諾向富士電機和電裝聯(lián)盟提供705億日元資金以擴建產(chǎn)能，并向羅姆與東芝存儲器子公司合作提供1294億日元。但這些金額遠低于日本政府對臺積電在日本的尖端邏輯芯片項目或日本初創(chuàng)企業(yè)Rapidus的承諾。

《日經(jīng)新聞》7 月下旬報道稱，電裝已收購約5%羅姆股份，以尋求更深入合作。兩家公司5月宣布將在半導(dǎo)體領(lǐng)域推進“更廣泛合作討論”，稱雙方優(yōu)勢高度互補。電裝還與富士電機合作生產(chǎn)碳化硅芯片。

電裝拒絕就其持有羅姆股份的報道置評，也未說明羅姆與東芝的關(guān)系是否會影響其與羅姆的合作。

盡管部分分析師認為電裝的舉動可能引發(fā)新一輪重組，但另一位業(yè)內(nèi)人士仍持懷疑態(tài)度，理由是廠商之間競爭激烈、企業(yè)文化各異。

羅姆成立于1954年，最初在京都生產(chǎn)收音機電阻器，后來成功轉(zhuǎn)型為專業(yè)元件制造商。這與大多數(shù)隸屬于大型電子或汽車集團的競爭對手背景不同。

與此同時，三菱電機近年來也表現(xiàn)出合作興趣。在7月的財報電話會上，CFO藤本健一郎表示公司正在“研究各種可能性，不排除任何選項”，但未透露細節(jié)。至于為何行業(yè)遲遲未見重組，他解釋說：“任何兩方都有各自的考量，因此進展不可能一蹴而就?！?

畢馬威的岡本表示，日本與中國企業(yè)在硅芯片上的技術(shù)差距可能只有一到兩年，在碳化硅上也不超過三年。這意味著日本幾乎沒有多少時間來建立統(tǒng)一戰(zhàn)線。

“展望來自中國的挑戰(zhàn)，日本企業(yè)必須樹立新的自豪感，把整合作為前進方向。”他說。

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