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【文/觀察者網(wǎng) 柳白】日本在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域長(zhǎng)期占據(jù)一定優(yōu)勢(shì)，但面對(duì)中國(guó)企業(yè)的快速追趕和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

《日經(jīng)亞洲》在8月20日發(fā)表的報(bào)道中提到，中國(guó)企業(yè)在硅和碳化硅基板制造方面逐漸建立完整生產(chǎn)能力，利用低廉能源成本和龐大市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，其垂直整合模式也對(duì)日本企業(yè)構(gòu)成挑戰(zhàn)。盡管形勢(shì)艱難，東芝、羅姆、三菱電機(jī)等日本廠商卻遲遲未能形成統(tǒng)一戰(zhàn)線。

業(yè)內(nèi)專家指出，日本與中國(guó)企業(yè)在硅芯片上的技術(shù)差距可能只有一到兩年，在碳化硅上也不超過(guò)三年。日本企業(yè)高估了本土電動(dòng)汽車市場(chǎng)的發(fā)展以及自身的全球競(jìng)爭(zhēng)力，必須加速整合以提高成本競(jìng)爭(zhēng)力。

功率器件是各種電子設(shè)備的電源供應(yīng)和管理，以及實(shí)現(xiàn)無(wú)碳、碳中和社會(huì)的重要部件，預(yù)計(jì)需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

2023年底，羅姆與東芝曾就合作制造功率器件達(dá)成協(xié)議，將分別對(duì)碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件進(jìn)行增效投資，有效提升其供應(yīng)能力，并以互補(bǔ)的方式利用對(duì)方的產(chǎn)能。幾個(gè)月后，羅姆宣布了一項(xiàng)更廣泛的合作提議，旨在“加強(qiáng)與功率芯片相關(guān)的所有業(yè)務(wù)活動(dòng)的合作”，包括研發(fā)、銷售和采購(gòu)。

羅姆在電動(dòng)汽車芯片方面見(jiàn)長(zhǎng)，東芝則在工業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域有優(yōu)勢(shì)。然而《日經(jīng)亞洲》指出，除了一個(gè)共同制造項(xiàng)目外，雙方的合作尚未取得實(shí)質(zhì)性成果。知情人士透露，2024年初初步宣布的深化合作討論也已經(jīng)“陷入停滯”。

其中一名消息人士透露，羅姆“已放棄”尋求除聯(lián)合制造之外的深入合作。

不過(guò)羅姆對(duì)《日經(jīng)亞洲》表示，聯(lián)合制造安排正穩(wěn)步推進(jìn)，更廣泛合作的談判仍在進(jìn)行中。東芝也表示聯(lián)合制造項(xiàng)目進(jìn)展順利，但如之前對(duì)該問(wèn)題的回應(yīng)一樣，拒絕對(duì)更廣泛的合作發(fā)表評(píng)論。

在6月底的股東大會(huì)上，羅姆CEO東克己表示，深化合作的談判仍在繼續(xù)，但公司會(huì)“謹(jǐn)慎推進(jìn)，以確保對(duì)羅姆最有利的結(jié)果”。

缺乏明顯進(jìn)展凸顯了日本功率芯片產(chǎn)業(yè)在大規(guī)模重組上的困難。該產(chǎn)業(yè)擁有五大廠商：三菱電機(jī)、富士電機(jī)、東芝、羅姆和電裝，但每家的全球市場(chǎng)份額均不足 5%。

2025年4月16日，上海，2025慕尼黑上海電子展，F(xiàn)MIC方正微電子展臺(tái)。新能源車碳化硅功率芯片。 視覺(jué)中國(guó)

功率芯片不像因人工智能熱潮而備受矚目的邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片那樣備受關(guān)注，但卻是電網(wǎng)、電動(dòng)車等應(yīng)用的關(guān)鍵部件。它們的作用類似于“電流水龍頭”，用來(lái)控制電流流動(dòng)。更先進(jìn)的功率芯片還能顯著提高能效，對(duì)日本這樣一個(gè)能源進(jìn)口依賴度達(dá)90%的島國(guó)至關(guān)重要。

自從羅姆提出與東芝建立廣泛合作以來(lái)，市場(chǎng)發(fā)生了很大變化。

羅姆在截至2025年3月的財(cái)年錄得500億日元凈虧損，這是其12年來(lái)首次全年虧損。該公司在碳化硅（SiC）功率芯片盈利上遇到困難，原因是作為最大需求方的電動(dòng)車市場(chǎng)放緩，同時(shí)來(lái)自中國(guó)新興企業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)也侵蝕了利潤(rùn)。

羅姆在截至6月的季度錄得29億日元凈利潤(rùn)，同比下降14%。5月，公司宣布削減業(yè)績(jī)不佳的制造設(shè)施，并啟動(dòng)自愿裁員。

瑞薩電子是另一家面臨類似困境的日本芯片制造商。

今年6月，瑞薩宣布放棄進(jìn)軍SiC市場(chǎng)，理由是電動(dòng)車市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力和中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)壓力。瑞薩還受到美國(guó)公司 Wolfspeed破產(chǎn)的沖擊，該公司原本是其SiC芯片基板供應(yīng)商，導(dǎo)致瑞薩在2025年上半年錄得1753億日元凈虧損，創(chuàng)同期最大虧損。

“日企若不聯(lián)合，難以抗衡中國(guó)對(duì)手”

伯恩斯坦研究公司分析師戴維·戴指出，日本功率芯片廠商最大的問(wèn)題是與中國(guó)企業(yè)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。

“要么他們對(duì)日本電動(dòng)車市場(chǎng)過(guò)于樂(lè)觀，要么高估了自己在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，結(jié)果兩者都落空了?！彼f(shuō)。