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【文/觀察者網(wǎng) 熊超然】“華為發(fā)布全新人工智能（AI）芯片技術(shù)，挑戰(zhàn)英偉達主導地位?！?月18日，隨著華為全聯(lián)接大會2025（HC 2025）發(fā)布多個振奮人心的消息，外媒再度對這場中美科技巨變予以關(guān)注，其中就出現(xiàn)了這樣醒目的報道標題。

當天，華為副董事長、輪值董事長徐直軍宣布了多顆昇騰系列芯片和演進路線，包括昇騰950系列、昇騰960系列和昇騰970系列。他表示，預計華為2026年第一季度推出昇騰950PR芯片，第四季度推出昇騰950DT，2027年第四季度推出昇騰960芯片，2028年四季度推出昇騰970芯片。

徐直軍還公布了以昇騰950芯片為基礎(chǔ)的新型超節(jié)點（SuperPoD），將成為全球最強超節(jié)點（算力規(guī)模8192卡），甚至比英偉達將在2027年推出的NVL576系統(tǒng)更強。不僅如此，以昇騰960芯片為基礎(chǔ)的超節(jié)點（算力規(guī)模15488卡），也將在2027年第四季度上市，持續(xù)提供充沛算力。

美國彭博社提到，近期傳出中國買家已不愿為英偉達對華“減配特供版”芯片買單，而華為的最新研發(fā)進展，標志著中國為擺脫對所謂“AI行業(yè)黃金標準”英偉達硬件的依賴，并推動國產(chǎn)替代產(chǎn)品而作出的最新嘗試。

英國路透社形容，中國科技巨頭華為一直是引領(lǐng)國內(nèi)半導體制造業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵參與者之一，旨在減少依賴美國主導的供應鏈。如今，華為宣布將在未來三年推出四款新一代昇騰AI芯片，打破了多年的保密狀態(tài)，首次披露其芯片制造進展和競爭雄心。

而中國香港地區(qū)英文媒體《南華早報》認為，華為的這一突破有望打破制約中國AI領(lǐng)域發(fā)展壯大的供應瓶頸，并將助力中國在AI計算領(lǐng)域的自主發(fā)展。

9月18日，華為輪值董事長徐直軍發(fā)表主題演講。 華為官網(wǎng)

彭博社稱，華為發(fā)布的最新解決方案，旨在將更多AI芯片捆綁在一起，提升計算能力，以挑戰(zhàn)英偉達的技術(shù)。

而根據(jù)徐直軍的解釋，超節(jié)點在物理上由多臺機器組成，但邏輯上以一臺機器學習、思考、推理。徐直軍在演講中發(fā)布了華為最新超節(jié)點產(chǎn)品Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD，這兩款產(chǎn)品分別支持8192張昇騰卡和15488張昇騰卡。

徐直軍表示，華為這兩款最新的超節(jié)點產(chǎn)品在卡規(guī)模、總算力、內(nèi)存容量、互聯(lián)帶寬等關(guān)鍵指標上實現(xiàn)了全面領(lǐng)先。

基于超節(jié)點，華為同時發(fā)布了超節(jié)點集群產(chǎn)品，徐直軍現(xiàn)場宣布了面向超節(jié)點的互聯(lián)協(xié)議“靈衢”，把更多計算資源連接在一起，以昇騰950為基礎(chǔ)可以組成超50萬卡集群，以昇騰960為基礎(chǔ)甚至可以組成超過99萬卡的集群。

“我們單顆芯片與英偉達是有差距的，但是長期投入連接技術(shù)，我們構(gòu)筑的超節(jié)點，可以做到世界上最強，成為支撐中國和世界算力需求的堅實保證，”徐直軍表示：“算力過去是，未來也將繼續(xù)是AI的關(guān)鍵，更是中國AI的關(guān)鍵?！?

他指出，基于中國可獲得的芯片制造工藝，華為努力打造“超節(jié)點+集群”算力解決方案，來滿足持續(xù)增長的算力需求。

徐直軍提到，華為自研了低成本HBM（高帶寬內(nèi)存），將以一年一次算力翻倍的進度推進，支持FP8等更多精度格式，更大的互聯(lián)帶寬。他表示，有了昇騰芯片為基礎(chǔ)，就能滿足客戶的算力需求，超節(jié)點將成為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的新常態(tài)。

華為全聯(lián)接大會2025（HC 2025） 觀察者網(wǎng)

《南華早報》指出，雖然受到美國的無理制裁，但華為在尋找突破美方圍獵打壓的解決方案方面發(fā)揮著主導作用，這些解決方案可以在不依賴美國技術(shù)的情況下增強中國的AI雄心。

彭博社則稱，英偉達的NVLink產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)服務器中主要芯片之間的高速通信，而華為推出的超節(jié)點方案，似乎是對英偉達NVLink產(chǎn)品的“升級式回應”。

報道認為，這項技術(shù)對華為在與英偉達競爭中的地位尤為關(guān)鍵，因為這家中國公司最先進的昇騰芯片在性能上仍落后美國競爭對手的尖端AI芯片。而正是為了彌補單個AI芯片計算能力的不足，華為一直專注于開發(fā)將更多半導體集成到集群中的技術(shù)。

路透社援引半導體研究機構(gòu)SemiAnalysis稱，相比于采用了72顆B200芯片的英偉達GB200 NVL72系統(tǒng)，在某些性能指標上，華為產(chǎn)品的表現(xiàn)更加優(yōu)異。