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【文/觀察者網(wǎng) 熊超然】“華為發(fā)布全新人工智能（AI）芯片技術(shù)，挑戰(zhàn)英偉達(dá)主導(dǎo)地位。”9月18日，隨著華為全聯(lián)接大會2025（HC 2025）發(fā)布多個振奮人心的消息，外媒再度對這場中美科技巨變予以關(guān)注，其中就出現(xiàn)了這樣醒目的報道標(biāo)題。

當(dāng)天，華為副董事長、輪值董事長徐直軍宣布了多顆昇騰系列芯片和演進(jìn)路線，包括昇騰950系列、昇騰960系列和昇騰970系列。他表示，預(yù)計華為2026年第一季度推出昇騰950PR芯片，第四季度推出昇騰950DT，2027年第四季度推出昇騰960芯片，2028年四季度推出昇騰970芯片。

徐直軍還公布了以昇騰950芯片為基礎(chǔ)的新型超節(jié)點（SuperPoD），將成為全球最強超節(jié)點（算力規(guī)模8192卡），甚至比英偉達(dá)將在2027年推出的NVL576系統(tǒng)更強。不僅如此，以昇騰960芯片為基礎(chǔ)的超節(jié)點（算力規(guī)模15488卡），也將在2027年第四季度上市，持續(xù)提供充沛算力。

美國彭博社提到，近期傳出中國買家已不愿為英偉達(dá)對華“減配特供版”芯片買單，而華為的最新研發(fā)進(jìn)展，標(biāo)志著中國為擺脫對所謂“AI行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)”英偉達(dá)硬件的依賴，并推動國產(chǎn)替代產(chǎn)品而作出的最新嘗試。

英國路透社形容，中國科技巨頭華為一直是引領(lǐng)國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵參與者之一，旨在減少依賴美國主導(dǎo)的供應(yīng)鏈。如今，華為宣布將在未來三年推出四款新一代昇騰AI芯片，打破了多年的保密狀態(tài)，首次披露其芯片制造進(jìn)展和競爭雄心。

而中國香港地區(qū)英文媒體《南華早報》認(rèn)為，華為的這一突破有望打破制約中國AI領(lǐng)域發(fā)展壯大的供應(yīng)瓶頸，并將助力中國在AI計算領(lǐng)域的自主發(fā)展。

9月18日，華為輪值董事長徐直軍發(fā)表主題演講。 華為官網(wǎng)

彭博社稱，華為發(fā)布的最新解決方案，旨在將更多AI芯片捆綁在一起，提升計算能力，以挑戰(zhàn)英偉達(dá)的技術(shù)。

而根據(jù)徐直軍的解釋，超節(jié)點在物理上由多臺機器組成，但邏輯上以一臺機器學(xué)習(xí)、思考、推理。徐直軍在演講中發(fā)布了華為最新超節(jié)點產(chǎn)品Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD，這兩款產(chǎn)品分別支持8192張昇騰卡和15488張昇騰卡。

徐直軍表示，華為這兩款最新的超節(jié)點產(chǎn)品在卡規(guī)模、總算力、內(nèi)存容量、互聯(lián)帶寬等關(guān)鍵指標(biāo)上實現(xiàn)了全面領(lǐng)先。

基于超節(jié)點，華為同時發(fā)布了超節(jié)點集群產(chǎn)品，徐直軍現(xiàn)場宣布了面向超節(jié)點的互聯(lián)協(xié)議“靈衢”，把更多計算資源連接在一起，以昇騰950為基礎(chǔ)可以組成超50萬卡集群，以昇騰960為基礎(chǔ)甚至可以組成超過99萬卡的集群。

“我們單顆芯片與英偉達(dá)是有差距的，但是長期投入連接技術(shù)，我們構(gòu)筑的超節(jié)點，可以做到世界上最強，成為支撐中國和世界算力需求的堅實保證，”徐直軍表示：“算力過去是，未來也將繼續(xù)是AI的關(guān)鍵，更是中國AI的關(guān)鍵。”

他指出，基于中國可獲得的芯片制造工藝，華為努力打造“超節(jié)點+集群”算力解決方案，來滿足持續(xù)增長的算力需求。

徐直軍提到，華為自研了低成本HBM（高帶寬內(nèi)存），將以一年一次算力翻倍的進(jìn)度推進(jìn)，支持FP8等更多精度格式，更大的互聯(lián)帶寬。他表示，有了昇騰芯片為基礎(chǔ)，就能滿足客戶的算力需求，超節(jié)點將成為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的新常態(tài)。

華為全聯(lián)接大會2025（HC 2025） 觀察者網(wǎng)

《南華早報》指出，雖然受到美國的無理制裁，但華為在尋找突破美方圍獵打壓的解決方案方面發(fā)揮著主導(dǎo)作用，這些解決方案可以在不依賴美國技術(shù)的情況下增強中國的AI雄心。

彭博社則稱，英偉達(dá)的NVLink產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)服務(wù)器中主要芯片之間的高速通信，而華為推出的超節(jié)點方案，似乎是對英偉達(dá)NVLink產(chǎn)品的“升級式回應(yīng)”。

報道認(rèn)為，這項技術(shù)對華為在與英偉達(dá)競爭中的地位尤為關(guān)鍵，因為這家中國公司最先進(jìn)的昇騰芯片在性能上仍落后美國競爭對手的尖端AI芯片。而正是為了彌補單個AI芯片計算能力的不足，華為一直專注于開發(fā)將更多半導(dǎo)體集成到集群中的技術(shù)。

路透社援引半導(dǎo)體研究機構(gòu)SemiAnalysis稱，相比于采用了72顆B200芯片的英偉達(dá)GB200 NVL72系統(tǒng)，在某些性能指標(biāo)上，華為產(chǎn)品的表現(xiàn)更加優(yōu)異。